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	1.		电子制造技术：利用无铅、无卤素和导电胶材料订购中著者: Lau H 刘汉诚 Wong 汪正平 Lee 李宁成 Lee 李世玮出版社: 化学工业出版社出版日期: 2005 文献类型: 图书 , 索书号: TN05/14 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	2.		硅通孔3D集成技术订购中著者: 刘汉诚出版社: 科学出版社出版日期: 2014 文献类型: 图书 , 索书号: TN4/103 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介
	3.		三维芯片集成与封装技术订购中著者: 刘汉诚出版社: 机械工业出版社出版日期: 2023 文献类型: 图书 , 索书号: TN43/112 在馆信息图书信息概览图书目录试读信息内容简介著者简介

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